齐，光学系统极紫外光。

被掩板保护的分完好、的分则被曝光改变理质，这就是“光刻”最直白的原理。

无非就是度以纳米计罢了。

短短几分钟，“极光01”就轻描淡写的完成了工作。

翟达看了一作台上的数据反馈，：“继续，不要停。”

纠结没意义，又不是能看来问题的

后面工序会告诉他们答案的。

≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;光刻·后工序车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

“来了，该到我们了，新鲜炉的晶圆啊，瞧一瞧看一看啊！还着呢！”

“别耍宝了，赶的！我的刻蚀机已经饥渴难耐了！”

光刻过后，硅片上的理结构其实并未变化，因为极紫外线不能让质灰飞烟灭，只是改变了曝光分的理质。

接来就是利用其他设备，将被改变质的分去除，固化表面结构纹路。

很繁琐。

烘一、显影、再烘一、用刻蚀机消除曝光的材料层、洗一、再烘一、注掺杂离、再烘一

整个过程都在不断烘，烘完a面烘完烘b面被大家戏称为“摊煎饼”。

如果是刻石，大概就是一浮灰，线条就自动来了，但在这里，要细的多，每一步都需要特殊的化学质和理条件，最后注掺杂离、覆。

≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;封装测试车间≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;≈gt;

距离开端已经过去三个小时，封装测试车间终于等来了自己的“原料”。

当然这三个小时他们也没闲着，各准备工作没停过。

“封装/测试”，是整个产业链中需要“人力”最多的环节，一般况和所有前置工序总人数比例是1:1。（不算芯片设计）

即：若之前全加起来需要1万岗位，那么“封装/测试”也需要1万岗位。

试生产投的800人里，一半都在这里。

“晶圆来了，之前规划，分成四生产线同步行。”

“来来来，之前测试都是别家的晶圆，让我看看咱研究院自己的芯片怎么个事儿！”