度不超过30。

但这一个多月来，尤其是考试周前那段时间，翟达在【缓时方（伪）】的帮助，一边锻炼念动力一边组装，两不耽误，度已经突飞猛。

他不再纠结量产时个别关键零件的采购问题，这些完全可以等到逆向完成、技术定型后，再拿着要求去找供应商讨论。

他开始彻底用外挂解决第一步问题，就比如一个覆盖特殊镀层的气淋件，全国采购不到，其本金属材质也不常见，他直接跨境购了一批合金锭，用c车坯，再手搓打磨，最后放金属溅设备镀层。

而反应腔的外壳也采用类似手法，度甚至超过了tel原设备的量产型。

能就，不来就优化改方案，目前设备的组装度已经近80，即将调试阶段。

以度仪来说，调试占据的技术平，并不比凑够一整件来的容易，而且还要合件分。

翟达为老师介绍了这台设备状况，尤其逆向的思路与国外技术区别。

“cvd是碳化硅半导重要的一环，在诸多工序中，这分的自主化可以节省20以上的成本，不过排第一的成本项还是‘衬底’，占据成本的40，我的最终希望是将碳化硅半导的成本压缩到现在的10-15。”

这也意味着海外的相关产业会被毁灭打击。

有时候工业上所谓的“卷”，媒是真用错词了，还真不是普通人理解的“压榨员工”能到的，尤其是端制造业，技术革新和自主化才是重。

“大概是尚未有足够的市场动力，全球这条路上跑着的企业，都有得过且过的意思，毕竟比起技术步，技术封锁更容易，还一样能挣钱，就比如tel的原型机觉学校被坑惨了。”

实际上若时间线往后拉十几年，回到翟达熟悉的那个碳化硅广泛应用时代，日本在碳化硅领域，已经丢掉了目前领先的位置。

就和他们许多其他产业一样。

地方小只能依赖外国市场和外国资源，奈何两大市场都不好混。

阿中是有世仇，日本自己也拧的很。

阿更暴力，纯纯当血包了。

钱老对于这些倒是没什么评价，反而沉片刻后：“如果照‘单片反应腔’的规格，是否效率有些太低了？”

翟达一愣：“呃如果扩大腔，比如双托盘同时沉积，那么腔积更大，气系统的湍问题会更复杂，影响均匀。”