金星周围有密的大气和云层。只有借助于电望远镜才能穿过这层大气，看到金星表面的本来面目。

金星大气中，二氧化碳最多，占97以上。时常降落大的有腐蚀的酸雨。金星表面温度最可能要达到500c左右，大气压约为地球的90倍（相当于地球900米海中的压力）。

这恶劣的环境和人类想象中的地狱也是真的差不了多少了，就算是无限引力集团发的两颗金星登陆探测也只是工作了45天不到的时间就被摧毁了，就这都已经破纪录了！

以无限引力集团的材料技术和探测设计和制造平制造的登陆探测都不能跟月球和火星登陆探测那样工作很时间，可想而知其它国家的探测是个什么状态了。

在北极熊的地外行星探测规划中，也是计划于今年的晚些时候再次开启金星的探测之旅，将要发的“金星-d”探测计划携带一颗着陆，但是据其携带电池的大小，它在金星表面最多生存3个小时。

而在此之前在金星表面生存时间的最记录是由北极熊的前制造的“金星-13”号保持的，这个登陆探测在1982年降落金星，并在极其恶劣的环境持了127分钟之久，这么一对比就知无限引力集团能到这个地步已经非常不错了！

因为任何想要在金星地表开展考察的探测都必须经受那里超过480摄氏度的温，以及度有毒且腐蚀的酸大气，还有将近相当于90个标准大气压的超压。

其它公司生产的标准商用硅芯片能够在最250摄氏度的环境继续正常工作，但持续的时间不会很，最终会芯片会由于过温度而损毁。

但是如果将芯片材料改成无限引力集团的石墨烯来制造，况就完全不同了，这也是为什么无限引力集团的探测能工作这么时间的一个很重要的原因，主要还是材料公司那边和芯片实验室联手定制的芯片能够忍受极端的温和压条件并正常工作。

而另外一个让其它国家的探测很难在金星上工作更时间的关键因素就是金星大气对于计算机各件之间连接件可能产生的影响。

各国的宇航局工程师都在努力的于解决这一所谓的“连接”问题，因为在腐蚀如此大的大气中，不止是探测的表面需要有耐腐蚀保护层，就连探测的也需要避免跟这空气接的。

在他们最新研制的碳化硅系统中，工程师们设计了玻璃质的密封圈、镍合金，光纤和抗温陶瓷材料用于保护的碳化硅芯片，可谓武装到牙齿。

无限引力集团发的两颗登陆探测也是密封的足够严实才能这么时间的，不然就算外面保护的再好也挡不止金星上的空气腐蚀探测的零件的。

经过优化升级后的‘月球号’宇宙

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