硅晶圆制造——ic设计（规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作）——ic制造（薄、光阻、显影、蚀刻、光阻去除）——ic封测（封装、封装、封装、焊接、模封）

其中天科技完成了ic设计阶段，天科技属的沿江半导公司完成了ic制造和封测阶段。

张京说：“为了能够生产芯片，天科技从晶圆的制造到最后的封装，实施了全布局，这可是一笔不小的开支。”

张京说：“请大家看大屏幕。”

当然究其原因还是天科技抢先申请了65n芯片技术的相关专利。

这就是为什么英特尔选择和阿斯麦合作在光刻机上卡天科技，而不是在专利技术上卡天科技的原因。

别的不说，仅仅是一个光刻机，以让很多科技公司知难而退。

这差距不仅表现在设计上，更是表现在相关的设备上。

就算是双方都在生产65n级别的芯片，也互不认定为侵权。

很多记者看到张京在大屏幕上打的程图也是十分的慨，芯片制造之路之艰难！

因为芯片生产是一个相当复杂的过程，天科技掌握了一定的专利技术，同时英特尔也掌握了一定的专利技术。

事实上，沿江半导公司和胎积电达成了和解。

看到如此复杂的芯片设计，面的观众都大了。

看到如此复杂的生产程图很多人才觉得天科技真的是不容易。

张京甚至开玩笑说：“为了筹集芯片研发和生产的费用，天科技还让悦动互联上市资。”

夏国科学院也设计了180n级别的芯片，但是因为没有相应的生产设备，所以这一份设计图一直放在现在都没有实现。

当然行的人一看就明白，也很清楚从硅晶圆制造到最后的ic封测，夏国科技公司在哪一个步骤上都没有优势。

特别是ic设计和ic制造更是夏国科技公司的短板，可以说要是没有天科技的现，夏国在ic设计和生产领域绝对是一块空白，更和国外的公司有着全方面的差距。

但是却天科技研发和130纳米级别的芯片，就狠狠地打了联祥这耳光。

因为在65纳米专利技术上天科技和英特尔在已经不分伯仲。

在陈潇的策略之，沿江半导没有费一钱，胎积电选择和解撤诉。

总共有四大程序几十个小程序，而每一个小程序都需要使用到十分先的设备。

天科技在过去的几年，一步步地在芯片行业布局，已经形成了完整的生产闭环，这也只有天科技人才知其中的艰辛和困难。

张京忍不住开玩笑受到：“芯片的生产可是几乎掏空了天科技的存款，为此天科技的科研经费从年收的10％提到了20％。”

来到现场的夏国科学院计算机研究所所李怀斌心中很是，他睛红红的忍不住摸着泪。

夏国科学院在过去的很多年，有一个重要的任务就是承担国产芯片的研究工作，为此国家还拨了不少钱。

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也正是这个原因，英特尔和天科技相互之间其实达成了默契（相互之间的妥协）。

硅晶圆制造则是由天科技全资控的东洋青山动半导公司提供。

大屏幕上公布了生产一枚芯片需要经历的各程序。

杨庆当然把其归结于天科技和夏芯国际的合作，而夏芯国际的芯片生产技术本就不是来自自己的研发，而是抄袭胎积电。

就这样去全面地否认天科技的芯片研发技术，联翔才能够找回面。

上有任何的建树。